1. 고객의 성능 요구 사항에 따라 PCB 보드 설계
2. 고객의 크기 요구 사항에 따라 파이프 피팅 가공
3. SMD
4. 제품 조립 공정: 케이블 길이는 고객의 요구 사항에 따라 변경됩니다.
5. 반제품 테스트: 모든 제품은 반제품 테스트 후 테스트를 거칩니다.
6. 포팅 컴파운드 공정: 모든 제품은 수지로 완전히 포팅됩니다.
7. 고온 및 저온 충격: 모든 제품은 24시간 동안 극한의 고온 및 저온 충격을 받습니다.
8. 에이징: 모든 제품은 150mA 부하에 연결되어 12시간 동안 전원이 켜져 있습니다.
9. 완제품 테스트: 모든 완제품은 100% 테스트를 거칩니다.
10. 포장: 고객의 포장 요구 사항에 따라 OEM / OBM.
우리는 당신의 OEM 디자인을 만나기 위해 특수한 설계 팀을 있습니다 ,
단지 당신의 아이디어를 제게 알려 주시오 그러면 우리는 당신의 점검을 위한 3D 디자인을 만들 것입니다
기밀 계약서는 당신의 저작권을 보호하기 위해 제공될 것입니다
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우리는 엄밀하게 고객 기술 요구를 따를 수 있습니다.
OEM 또는 ODM에 대해 당신의 어떠한 토론도 환영하세요
우리는 제품에 최상품과 고안정성을 제공하기 위해 분야에서 전문적 R&D 팀을 있습니다. 국내외에서 잘 알려져 있는 고등 교육 기관과 조사 기관과 협력하기. 수많은 중심 응용과학분야와 국제적 고급 레벨에 있는 기술적 인디케이터.
담당자: Mrs. Anna
전화 번호: 18925543310
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